2024－半导体先进技术创新发展和机遇大会_行业动态

GaN 技术已经成为PD 快充、新能源汽车、太阳能光伏等领域的“明星技术”。目前，GaN单晶衬底还是以2-3英寸为主，6英寸GaN异质外延衬底已实现产业化，其他尺寸的还发展中。随着日本住友、日立等对GaN衬底大尺寸的突破和进一步产品化，衬底成本未来下跌走势可观，车规级氮化镓功率器件市场规模也进入新纪元，各种GaN相关产业链正从小批量规模向产业商业化方向发展。

为进一步拓展GaN 半导体技术的应用边界，5月22-23日，“2024－半导体先进技术创新发展和机遇大会＂将在苏州·狮山国际会议中心组织举办。大会特别邀请到了GaN外延/器件/封装相关头部企业，为产业提供切实可行的创新产品、技术方案和前瞻性的战略规划思考。